In Zusammenarbeit mit dem Forschungszentrum Karlsruhe (IMT) wurde für die Firma IBM in Rüschlikon
die Megaschallreinigung von Silizium Mikromechanikstrukturen untersucht.
Die Chips sind 500 µm dick, 3 mm lang und weisen an der Stirnseite einen freistehenden Siliziumbalken auf, der 5 µm dick und 300 µm lang ist. Senkrecht auf dem Siliziumbalken ist ein spitzer Tip integriert (für Anwendungen in der Rasterkraft Mikroskopie). Ziel der Untersuchungen war, die Oberfläche von Resistrückständen zu reinigen, ohne Beschädigung des extrem fragilen Siliziumbalkens oder des Tips.

Chip mit Siliziumbalken vor der Reinigung

Chip mit Siliziumbalken nach der schonenden Megasonic Reinigung

Auf einer Kaptonfolie ist eine etwa 1 µm dicke Primärschicht aufgebracht, die mit einem Laser strukturiert wurde. Die Reinigung wurde bei Raumtemperatur in DI-Wasser mit Netzmittel und einer Intensität von
10 W/cm2 durchgeführt. Die Ablationsreste konnten ohne Beschädigung der Strukturen oder der
Primärschicht entfernt werden.

Laserstrukturierte Folie vor der Reinigung

Laserstrukturierte Folie nach der Reinigung mit Megasonic